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Das Weichlöten wird zum Verbinden von mechanisch nicht hoch belasteten Verbindungen bei gleichzeitiger Funktion der
elektrischen Leitung oder des Dichtens der Verbindungen eingesetzt. Die Festigkeit der Lötverbindung nimmt mit der
Dauer der Belastung ab, da Weichlote unter Last kriechen. Die erzielbare Scherfestigkeit liegt bei 2 N/mm²
und die Zugfestigkeit bis 4 N/mm².
Das Hartlöten wird zum Verbinden höher belasteter Verbindungen eingesetzt.
Scherfestigkeit bis ca. 100 N/mm²; Zugfestigkeit bis ca. 200 N/mm²
Das Hochtemperaturlöten wird bei thermisch und mechanisch höher belasteten Verbindungen
eingesetzt. Es ist ein flussmittelfreies Löten das im Vakuum oder unter Schutzgas durchgeführt wird.
Industrieelektronik ist in der heutigen Zeit keine Handarbeit mehr, sondern wird hauptsächlich maschinell gefertigt. Von der Idee bis zur Serienfertigung werden in den Maschinen die einzelnen Schritte programmiert. Dann werden die Platinen in den vorgesehenen automatisierten Schritten hergestellt. Diese Methode macht die einzelnen Erzeugnisse billiger und man spart bei der Herstellung Energie und Manpower ein. Zudem ist eine solche Art der Herstellung weniger Fehlerbelastet. Bei einer automatisierten Fertigung von Industrieelektronik gibt es keine sogenannte „Montagsproduktion“
